Apple A12 Bionic
Podobno kot lanski čip Apple A12 Bionic, bo tudi letošnji čip A13 izdeloval TSMC. Glede na novo poročilo s Tajvana bo prihajajoči nabor čipov Apple A13 zgrajen z uporabo izboljšane različice postopka izdelave N7 + TSMC, ki vključuje tehnologijo EUV.
EUV tehnologija
Novi postopek, ki naj bi ga poimenovali N7 Pro, bo za množično proizvodnjo pripravljen pred koncem drugega četrtletja. Na žalost pa poročilo ne navaja ključnih izboljšav, ki jih novi postopek izdelave N7 Pro prinaša na mizo. Zaenkrat je bilo le potrjeno, da bo Apple A13 prvi nabor čipov, ki bo uporabil nov postopek. Trenutno ni znano veliko, v prihodnosti pričakujemo, da se bo na spletu pojavilo več informacij.
Ker Apple A12 Bionic v smislu zmogljivosti ni bil velika nadgradnja A11, bo A13 verjetno zelo pomembna nadgradnja v primerjavi z A12. Zahvaljujoč izboljšanemu postopku izdelave naj bi bil tudi učinkovitejši. Čip Apple A13 bo poganjal prihajajoče iPhone podjetja s sedežem v Cupertinu, ki bodo prvič predstavljeni septembra.
V istem poročilu tudi trdijo, da bo TSMC v drugem četrtletju leta začel s proizvodnjo HiSiliconove Kirin 985 mobilne SoC naslednje generacije z uporabo 7nm N7 + procesnega vozlišča. HiSiliconov nabor čipov Kirin 985 naj bi poganjal vodilne pametne telefone serije Huawei Mate 30, ki bodo verjetno predstavljeni v četrtem četrtletju leta.
Kot je prej potrdil TSMC, bo 5-nanometrska procesna tehnologija podjetja pripravljena na proizvodnjo tveganj v prvi polovici leta. Do konca leta ali v začetku prihodnjega leta TSMC upa, da bo začel obsežno proizvodnjo prvih 5-nanometrskih čipov. Zelo verjetno je, da bo čip Apple A14 prihodnje leto izdelan s 5-nanometrskim proizvodnim postopkom.
Oznake jabolko
